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您对于SMT贴片的制作流程有多少了解呢

2017-01-17 1780次浏览 分类:常见问题

  相信很多朋友对于SMT贴片的制作流程是很陌生的吧,今天我们就带大家一起去看看SMT贴片的制作流程,希望能够帮助到您。



  据悉,SMT基本工艺构成要素包括:丝印,贴装,回流焊接,清洗,检测,返修

  1丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
  2点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
  3贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
  4固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
  5回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
  6清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
  7检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
  8返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
   以上就是我们为您分享的内容,希望能够帮助到您。如果您在SMT贴片加工方面有需要的话,欢迎您随时与我们联系。您也可以继续关注我们,以便可以获取更多的相关信息。
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