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SMT贴片使用红胶的工艺方式

2017-02-15 2132次浏览 分类:公司新闻

  在SMT贴片使用红胶的是很,你知道工艺方式是什么?下面郑州电路板代加工为您介绍,关于SMT贴片使用红胶的工艺方式。


 SMT贴片使用红胶的工艺方式


  1针转方式

  是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度 100℃ 120℃ 150℃ 固化时间 5分钟 150秒 60秒 典型固化条件。

  2点胶方式

  点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。

  3印刷方式

  钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
  这些也就是郑州电路板代加工分享,关于SMT贴片使用红胶的工艺方式。


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