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PCB电路板的三大特性:可制造性、可测试性、可靠性

2019-12-12 898次浏览 分类:公司新闻

    PCB电路板是电子设备中比较重要的电子设备,今天高新区电子产品代加工厂慧亮技术员为大家分享PCB电路板的三大特性:可制造性、可测试性、可靠性,快来详细了解一下吧。


PCB电路板的三大特性:可制造性、可测试性、可靠性

    PCB电路板的可制造性

    可制造性设计(DFM)就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。

    电路板的可制造性主要应考虑下列因素:

    a)设备的加工能力、工艺水平及组装要求;

    b)在满足使用的前提下,少用细导线小孔、异形孔和槽;

    c)应尽量减少印制板的层数;

    d)外形尺寸应符合GB/T9315的规定;

    e)若无特殊要求,推荐使用FR-4(GF)覆箔板。

    PCB电路板的可测试性

    可测性设计(DFT)是适应集成电路的发展的测试需求所出现的一种技术,主要任务是设计特定的测试电路,同时对被测试电路的结构进行调整,提高电路的可测性,即可控制性和可观察性。

    电路板的可测试性要求如下:

    a)测试数据的类型和格式应符合测试设备的要求;

    b)元器件孔和电源(地)线(层)应便于测试;

    c)采用固定探针测试时,测试点应布设在网格交点上,否则,应设置探测点。板内X方向两侧应设定位孔;

    d)采用移动探针测试时,应在板内四个角上设置光学定位标志;

    e)所有测试点上不应有非导电材料。

    PCB电路板的可靠性

    可靠性,英文为Reliability,从字面意思很容易理解,我们一般说“可靠的”,是指“可信赖的”,可靠性即可靠的性质和程度,就是指产品在使用时用户是否可以信赖它,它可以正常、准确、稳定地发挥其功能和性能的能力和程度有多高。

    影响电路板可靠性的因素很多,在满足使用的前提下,主要应考虑下列要求:

    a)尽量使用通用的材料和流行的加工工艺;

    b)设计应力求简单、结构对称、布设均匀;

    c)电路板的层数应尽量少,连接盘的直径及孔径、导线宽度及间距应尽可能大;

    d)板厚孔径比应尽可能小,一般应不大于五比一。

    以上就是“PCB电路板的三大特性:可制造性、可测试性、可靠性”的相关介绍,了解以上内容是不是对PCB电路板的特性有了进一步了解呢。

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